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EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA展会回顾第2部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA展会2019介绍的第2部分。点击此处可阅读第1部分。 中型制造商在JPCA Show 2019展会中推出了许多与挠性电路相关的新技术和产品 ...查看更多
奥特斯计划在未来5年投资近10亿欧元
计划在未来5年投资近10亿欧元 在重庆新建一座工厂，同时扩建利奥本工厂 生产半导体封装载板，应用于高性能计算模块 响应模块化发展的重要里程碑 重庆新工厂计划于202 ...查看更多
电路技术研究院（ICT）第45届年度研讨会回顾
“Yam awlroight，aer kid？”这是当地方言的友好问候。2019年6月4日，电路技术研究院（ICT）在Dudley的Black Country Museum举办 ...查看更多
投资25亿 林州致远电子覆铜板项目今日投产
2019年7月11日，坐落于举世闻名“人工天河”红旗渠的故乡林州市的致远电子科技有限公司，在林州市红旗渠经济技术开发区隆重举办覆铜板项目投产庆典仪式。 ...查看更多
台耀科技面临客户日益增长的需求
台耀科技（以下简称TUC）公司作为一家全球大供货量的覆铜板供应商，面对不断变化的技术最前沿，而这些技术需求来自于推动下一代产品的众多细分市场客户群。TUC公司北美总裁Alan Cochrane在接 ...查看更多
